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                SMT工藝設計和工藝控制是SMT工藝的核心

                SMT工藝設計和工藝控制是SMT工藝的核心

                2021-11-03 15:07

                SMT制程第一道工序就是錫膏印刷,錫膏印刷質量對回流焊接質量影響巨大,SMT焊接工藝難點在”一前一后”,一前指印刷,一后指回流焊。特別是對應細間距(0.5/0.4 pitch IC或者BGA),微小元件(0201或者01005)和特殊器件(異形連接器、屏蔽罩、結構件等),一前一后管控更是關鍵。

                 

                據電子業內權威統計,SMT焊接不良前五位的是虛焊、短路、少錫、移位和異物,而這些不良的產生在很大程度上與錫膏印刷、鋼網設計、焊盤設計以及溫度曲線設置有關;所以,眾多SMT貼片加工廠家對錫膏印刷工序投入巨大的精力進行優化和改善。如果說提升SMT技術水平的終極目標是為了獲得優質焊點的話,那么就可以說工藝設計和工藝控制是SMT的核心。

                 

                前端設計要改善,焊盤及Layout設計必須符合SMT工藝設計要求。我們制定《DFM可制造性設計規范》、《鋼網開孔標準庫》,對前期失敗的案例進行了總結,我們有《SMT失敗案例庫》,就是為了避免同樣的問題再次發生,希望設計的產品能夠在制造端高質高效地生產,這項工作需要長期堅持去做,失敗案例要一直搜集下去,并根據實際工作不斷完善。

                SMT工藝控制能力提升,業內數據分析SMT 60%以上不良來自印刷工位,其實這話不夠準確,準確地講應是“焊接不良的60%以上源于錫膏的分配”。

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